永宏P(guān)LC
B1/B1z/HB1系列
發(fā)布時間:2021-02-23
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| 通訊模組 | AIO模組 |
B1/B1z 系列 高品質(zhì)經(jīng)濟(jì)型PLC
先進(jìn)之 SoC 核心技術(shù)
憑藉永宏精湛之軟硬體技術(shù)及多年來在自動控制業(yè)界累積之經(jīng)驗， 將整部 PLC 系統(tǒng)以自行開發(fā)之 CPU、硬體邏輯解題電路 (HLS)、高 速硬體計數(shù) / 時、定位、通訊等電路及 FLASH、SRAM 整合在一個 BGA 晶片中，為業(yè)界首見，領(lǐng)先群倫之微型 PLC 精品。
體積小巧，扎實穩(wěn)固
由于將整個系統(tǒng)予以 SoC 化，故得以將 CPU 及 I/O 整合在一片 PCB 基板內(nèi)而大幅縮小體積，且因單板化無需板間連接器等機(jī)電元件，使 整體結(jié)構(gòu)更為扎實穩(wěn)固與可靠。
品質(zhì)優(yōu)異，可靠度高
優(yōu)異精簡之硬體設(shè)計與高度集積化之 SoC 技術(shù)，使 B1/B1z 系列 PLC 之組成零件數(shù)減至最低，加上采用高品質(zhì)零件及嚴(yán)密的品管程 序，造就出其傲視業(yè)界之高品質(zhì)及高信賴度。
高性價比，競爭力強(qiáng)
除藉由 SoC 技術(shù)及精簡化設(shè)計達(dá)到硬體成本之大幅降低外，透過優(yōu) 越的布局技巧，B1/B1z 系列 PLC 之 PCB 電路板系采用制程最成熟、 品質(zhì)最穩(wěn)定的兩層板，卻能設(shè)計出比業(yè)界普遍用四層板制作的 PLC 更 優(yōu)的抗雜訊能力，使 B1/B1z PLC 不但品質(zhì)更高，更強(qiáng)化價格競爭力。
使用簡易，指令相容
B1/B1z 系列 PLC 之指令集系以永宏暢銷多年之 FBs 系列 PLC 之指 令集為基礎(chǔ)，精心挑選簡易且必要之部份集結(jié)而成，不但學(xué)習(xí)輕松、 使用容易，并與 FBs 系列 PLC 之指令完全相容。
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| B1主機(jī) | B1z主機(jī) |
HB1主機(jī) Mount with FATEK HMI |
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| 溫度量測模組 | AIO 擴(kuò)充模組 | DIO 擴(kuò)充模組 |
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| 通訊連接線 | 泛用通訊轉(zhuǎn)換 | 簡易人機(jī)界面 | 其他 |
